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  4. 產品詳情

    雙路至強主板

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    產品型號

    Intel至強雙路服務器主板HX8DCH-2GC3

    處理器

    支持2顆第三代Intel?Xeon?可擴展處理器(Ice Lake),TDP 250W,支持3條UPI互聯

    芯片組Intel?C621A Series芯片組

    固件

    自研Hinfose BIOS

    內存

    支持16條DDR4 RDIMM/LRDIMM內存,速率最高支持3200MT/s,最大支持2TB,外加2個專屬第二代傲騰持久內存插槽

    網絡接口

    板載2個千兆電口,1個管理網口,1個OCP3.0接口

    串口

    1路DB9串行接口,1個板載PIN

    USB接口

    2個Type A USB 3.0,支持USB 3.0,USB 2.0擴展

    存儲接口

    2個M.2接口,支持NVMe和SATA固態硬盤

    3個SATA 3.0接口

    8個SlimSAS(x4 NVMe)接口

    擴展插槽

    2個PCIeG4 x32 Riser插槽(可適配多種規格Riser Card);

    1個PCIeG4 x8插槽;

    1個PCIeG4 x8 Oculink接口;

    電源

    支持2 個 CRPS 標準電源模組,支持熱插拔,支持 1+1 冗余

    顯示接口

    前后VGA,最大分辨率支持1920x1200@60Hz

    風扇

    6個4Pin 系統調速風扇插座,2個4Pin CPU調試風扇

    BMC

    自研Hinfose BMC-AST2600,支持IPMI2.0

    操作系統

    Microsoft Windows Server 2012/2016;

    Red Hat Enterprise Linux 7.4;

    SUSE Linux Enterprise Server 11/12;

    尺寸

    426.7 mm x 431.8 mm


    *以上參數僅供參考,如有變動恕不另行通知(最終解釋權歸宏創盛安所有)

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